miércoles, 6 de junio de 2012

La prueba de mantequilla:

Uno de los grandes problemas de la electrónica de hoy en día es la gran temperatura que se alcanza en los dispositivos debido a la gran carga de trabajo, y por tanto, de potencia a la que se ven sometidos. Por ello es muy importante disipar todo ese calor lo mejor posible, para que el dispositivo no se caliente y sus componentes dejen de funcionar.

Bien, pues en Qualcomm (empresa que fabrica muchos de los microprocesadores que hoy en día tenemos en nuestros teléfonos móviles de última generación) ha hecho una prueba muy curiosa con sus dispositivos. Les ponen a pleno rendimiento, y sobre ellos colocan una capa de film trasparente y un trozo de mantequilla (la cuál se empieza a derretir a unos 35º C) para ver qué dispositivo tiene mejor comportamiento en términos de calor. Os dejo el vídeo:

Visto en microsiervos

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